烧结页岩砖的导热性能

2021-05-14

烧结页岩砖的导热性能

      烧结页岩砖的导热性能受多种因素的影响,包括化学成分、晶体结构、孔隙率、孔隙大小、材料分布等。材料的热传导随温度的变化而变化。

      热传导现象是指从固体材料的高温一端传到低温一端的现象。各种材料的导热性不同。例如金属材料的导热性大,一般绝缘体的导热性小。而氧化铁质陶瓷、氮化硼陶瓷材料的绝缘导热性较好。针对实际使用要求,合理选择不同导热性能的烧结砖是研究功能烧结砖的一个重要方面。

      对烧结页岩砖等各向同性材料,在稳定导热过程中,单位时间通过材料导热仅仅是衡量材料导热能力的特征参数。当物体内有温度梯时,当物体内部不与外界交换热传导过程时,物体内部各处温度随时间变化,温度梯度随时间变化为零,物体温度达到一定的平衡温度。

烧结页岩砖加热

       烧结页岩砖的热处理工艺主要是烧结砖的加工生产。这其中加热工艺很重要,可以采用梯级加热的方法,以时间为主,加热效果较好。

       烧结砖是生产和运输纸包装箱的辅助品。烧页岩砖可以用来连接,支撑,加强纸箱和托盘,还可以用来保护货物的边缘和货物的包装。

      烧结砖的初始温度可设定为100℃,恒温后可设定为130℃,稳定后可设定为170℃。通过这种方式,随着时间的推移,温度将逐渐上升,直到达到要求的温度。

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